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ITTI晶振,I20晶振,I2010-16.000-18晶振

產品型號：30760199
頻率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：ITTI晶振,I20晶振,I2010-16.000-18晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平...

ITTI晶振,I20晶振,I2010-16.000-18晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ITTI抱著簡單而創新的宗旨，為各客戶提供優質，經濟的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠合作伙伴; 擁有全面，先進之石英晶體，包括，晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進之晶體振蕩器(Crystal Oscillator)…。等產品。我們擁有可媲美世界一級水平之能力及資源。ITTI是一間總部設于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優質的服務。由于客戶已經不斷將他們的企業計劃轉移至亞洲地區，有見及此，管理層決定于2000年在香港設立地區總部，并引領專業的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務給客戶。
我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區設置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩固的良好關系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質控制，生產的深入認知及專業見解，ITTI令到每個生產基地都善用資源，而借此提高及供應最優質之產品，透過與生產線人員之緊密聯系，ITTI往往能夠為各位客戶生產其滿意之產品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI晶振公司自成立以來,一直努力成為世界一流的頻率元件生產廠家,幾十年的用心鉆研和不斷的研究測試,ITTI Crystal終于被國際認可,ITTI石英貼片晶振的品質和口碑都不輸于其他品牌晶振,其中還有陶瓷諧振器,VCXO壓控晶振,溫補晶振都非常值得擁有,成本低,性能優越是其一大特點.ITTI晶振,I20晶振,I2010-16.000-18晶振.

Specification	I20
Frequency Range	16.0 to 80.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental
Tolerance at 25°C	±10 to ±30ppm
Temperature Stability	±8 to ±30ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +75°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±2ppm/year Max.
Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	16.0 to 24.9	80 Max.
	25.0 to 29.9	60 Max.
	30.0 to 34.9	50 Max.
	35.0 to 80.0	40 Max.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,I20晶振,I2010-16.000-18晶振.

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